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华为3纳米芯片最新进展下载_华为5nm芯片最新信息(2024年12月测评)

内容来源：爱魅影影视资源所属栏目：新闻更新日期：2024-12-03

华为3纳米芯片最新进展

华为mate70国产芯崛起，美国发起的芯片战已落幕中美针对芯片制造的竞争尘埃落定。这场科技界的博弈总共耗时5年。回顾2020年台积电的5纳米芯片一统江湖，我国的国产芯片制造还是一片空白。到了2021年国产芯片毫无进展原地踏步，而台积电的二代5纳米芯片一枝独秀。到了2022年中芯国际的7纳米芯片没起色，而台积电的4纳米芯片已经在全球市场上称霸。到了2023年中芯国际获得了里程碑式的进展，等效7纳米芯片终于横空出世了，虽然性能上与台积电依然存在差距，但国产芯片能够投入实际应用已经是质的飞跃。到了2024年华为Pura70手机上市了，使用的芯片工艺赶上了麒麟9000s。而台积电的3纳米苹果A18、天玑9400、骁龙8至尊版，接连在全球市场上闪亮登场。如今华为mate70手机已经上市销售了，有博主爆料其芯片是等效5纳米工艺。由于华为芯片设计架构非常巧妙，这让华为mate70手机的体验直追3纳米。曾经有专业报道分析说，三星的5纳米芯片和台积电的7纳米芯片，上面的晶体管数量分布性能都差不多。实际上大家都是7纳米芯片。美国主动限制高端芯片的出口，逼迫中国的市场份额空出来了，中国大批资源和人才随之涌入，研发出高端芯片只是时间问题。科技领域的突破和超越美西方封锁，还得靠华为、中芯国际、大疆、比亚迪等这样的中国企业。中美芯片制造的竞争迄今为止已经结束。当华为发布Pura70系列手机后，国外拆解芯片分析得出的结论是，Pura70的芯片是mate60上麒麟9000s芯片的升级版。华为mate70是等效5纳米，这标志着中国芯片制造取得巨大突破与跨越。中国芯片产业长期坚持自主研发、不断投入人力物力攻关获得了成功。尽管与台积电的高端制程芯片相比有一定差距，但这种差距正在逐步缩小。全世界看到了中国芯片技术上的韧性。华为手机在全球市场以创新闻名遐迩，拥有了进一步抢占全球市场份额的技术支撑，也为中国整个高科技产业注入了强大信心。华为手机的技术领先与创新性能，让苹果手机对比之下显得黯然失色。这意味着中国在面对外部技术封锁与限制时，有能力通过自身的创新体系来打破僵局，国产芯片的出现减少了对进口芯片的依赖。芯片卡脖子的尴尬局面已经不复存在。从更宏观的角度来看国产芯片的异军突起，它将带动中国芯片产业链上下游集体崛起。芯片设计厂家能够基于本国更先进的制造工艺实现更具前瞻性的设计，设备制造企业与原材料供应商企业，也会在这个过程中紧密配合芯片制造企业，共同攻克芯片产业链上的更多技术难题，提升整个中国产业链的技术水平和竞争力。可以说全球芯片供应的生态已经改变了。国产芯片未来将在智能手机、人工智能、物联网等新兴领域发力，由于芯片卡脖子受制于人的被动局面彻底扭转。对此您有什么看法请留言讨论。

华为Mate70的隐藏信息这两天逐一曝光，让美国措手不及。他们当年自断双臂才勉强封住的几项能力，如今被华为反手拿出来，贴脸开大，让人直呼过瘾！先说第一个，5G。这可是当年华为被羞辱的痛点。作为全球通信设备商老大，5G专利全球第一，却硬生生被美国限制了自己的手机用不上5G。更气人的是，华为麒麟芯片也被限制，高通卖给华为的是阉割了5G能力的4G芯片。这简直就是对华为赤裸裸的羞辱。但如今，华为Mate70的5G-A，5.5G速度，快得让人咋舌。西方还在琢磨怎么回事，华为却从没说过这是5G，反正速度就是碾压一切。美国人气得直跳脚，却无可奈何。再说第二个绝杀消息，华为的高端麒麟芯片怎么来的，美国到现在都没搞清楚。更让他们无法接受的是，麒麟芯片已经走出了一条完全独立于西方主导的芯片方案。而且，这条方案未来3年左右就能实现反超，主导芯片未来发展。原因何在？因为我们的技术路线可拓展空间更大。传统的芯片方案靠光刻机提高晶体管密度，但3纳米就是极限了。因为晶体管距离太小，会漏电、发热。所以，3纳米芯片基本都是降频用，性能大打折扣。而华为呢？能用7纳米制程做到4纳米性能。因为我们提高了单位面积可用晶体管数量。晶体管总量没你多，但可用的和你差不多，性能就相差不大，成本还低，更稳定。我们用到了封装技术，平面往立体做。这就是华为的厉害之处。未来芯片发展的主导，将由西方变成我们。因为，在封装技术这方面，我们研究的更早，遥遥领先。所以，天平已经开始向我们倾斜了。华为Mate70的绝杀消息，让美国措手不及。那么，对于华为的这些成就，你有什么看法呢？是觉得我们已经超越了西方，还是认为这只是个开始？

美国对华为Mate70的评价：美国的芯片已经3纳米了，我们现在只能7纳米。其实美国的芯片3纳米并不代表它的性能比7纳米的芯片强多少，主要是因为它在制程工艺上的领先，华为的麒麟9020芯片将5G基带和GPU模块集成到了同一个芯片上，这就是华为目前在芯片集成通信模块上独一无二的做法。虽然受制裁限制，华为的芯片工艺依然是7nm，但它采用了更先进的封装技术，将集成效率提升到了一个新的高度，所以整体性能和续航又有了很大的提升，已经可以和市面上少数几款3nm的芯片相提并论，比如说天玑9200。在这方面，国内其他厂商像苹果、高通等还做不到。其实本质上还是受制裁的限制，不然华为肯定会在工艺上继续攻坚克难，把成本降下来，把性价比做上去，目前来看虽然不行，但至少解决了可用性的问题。成本比较高，性价比也不高，但总归给你带来了进步和变化，这就是华为目前所能做到的最好诠释。

低价国资大盘蓝筹就是接下来的主线！这个观点我们从未变过。今儿给大家说两件事儿一是关于证券板块的重组。浙商证券收购国都证券34.25%股权取得突破性进展。 12月3日，浙商证券公告称，收到国都证券转发的中国证监会关于核准国都证券变更主要股东、实际控制人的批复文件，核准浙商证券成为国都证券的主要股东，核准其实际控制人浙江省交通集团成为国都证券实际控制人。6月7日，浙商证券以11.35亿元的对价，从同方创投、嘉融投资手中受让国都证券7.4159%的股份。在此之前，浙商证券还以29.84亿元的对价，从重庆国际信托等5名转让方手中受让国都证券19.15%的股份，又以10.1亿元的对价，从国华能源投资手中受让国都证券7.69%的股份。经过以上收购行为之后，浙商证券以51.29亿元的总对价，合计持有国都证券股份19.97亿股，持股比例高达34.25%，成为国都证券第一大股东。第二个事儿就是我们对美国芯片的制裁。12月2日，拜登政府发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国半导体企业列入实体清单。这件事咱们不怕。中美半导体产业脱钩是好事不是坏事。看看航天军工领域就知道了，中美脱钩几十年之后，看看我们今天的成就有多大？可以说是碾压他们。看看美国与俄罗斯共用的国际空间站破烂不堪，极度危险，就这主要还是俄罗斯建造的，美国人连建造空间站的技术都没有。接下来只能依赖中国唯一的空间站。这就是他们与中国在航天领域脱钩断链的下场。半导体领域也是同理。从华为MATE60开始，中国等效5纳米的高端芯片已经大规模量产，谁还稀罕美国的技术？相反，且看我们如何制裁他们。第一项制裁措施，是民间发起的。12月3日晚间，中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会陆续发布声明，建议谨慎采购美国芯片。中国互联网协会声明:美国这种将国家安全概念泛化，并滥用出口管制手段对中国进行无端封锁和打压的做法，已经动摇业界对美国芯片产品的信任和信心。为确保我国互联网产业安全、稳定、可持续发展，我会呼吁国内企业主动采取应对措施，审慎选择采购美国芯片。中国半导体行业协会声明:随着美国出口管制措施不断加码，其反噬效应也在持续扩大，美国对华管制措施的随意性对美国企业也造成了供应链中断、运营成本.上升等影响，影响了美国芯片产品的稳定供应，美国芯片产品不再安全、不再可靠，中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片。中国汽车工业协会声明:美国政府随意修改管制规则，严重影响了美国芯片产品的稳定供应,中国汽车行业对采购美国企业芯片产品的信任和信心正在被动摇，美国汽车芯片产品不再可靠、不再安全。为保障汽车产业链、供应链安全稳定，协会建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片。中国通信企业协会声明:美国对华管制措施的随意性影响了美国芯片产品的稳定供应，为保障信息通信行业的产业链、供应链安全稳定，应谨慎采购美国芯片。相关企业应扩大与其他国家和地区芯片企业合作，平等对待内外资企业在华生产的产品。了解中国国情的朋友都知道，这四家行业协会名义上是民间机构，代表各行业态度，不听从指挥的企业会面临严重后果。因此这项制裁措施，会对美国半导体企业造成毁灭性打击，他们的巨额亏损甚至破产倒闭指日可待。第二项制裁措施，是官方发起的。 12月3日，中国商务部公告称，根据《中华人民共和国出口管制法》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，决定加强相关两用物项对美国出口管制。现将有关事项公告如下：一、禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口。二、原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口；对石墨两用物项对美国出口，实施更严格的最终用户和最终用途审查。任何国家和地区的组织和个人，违反上述规定，将原产于中华人民共和国的相关两用物项转移或提供给美国的组织和个人，将依法追究法律责任。以上公告自公布之日起正式实施。所以说他的制裁我们毫不惧怕，以强硬的制裁作为回应。大家放心，此举不会影响我们的投资市场分毫。我们依然坚定的看好后市，坚定的持有头寸不动摇。我是邵薇薇，明天见。「大盘」「股票」「财经」「系统化交易」「半导体」邵薇薇的图表派的微博视频

果然，随着华为mate70的发布，粗粮厂的3纳米芯片又双叕出来了。 mate60时，雷传志品牌说在研发5纳米芯片，明年发布，谁知明年今日，华为的mate70都出来了，它的5纳米芯片没见出来，又信口雌黄说要搞3纳米的芯片，把高通和联发科都搞得有压力了……好歹是一家大企，偶像是柳传志的那个人真的这么没脸没臊的吗？但凡𐟈𖥍Š点迹象营销教主都拿出来吹上天了，这动静，压根就是贾PPT的操作，感觉粗粮是真的只通诓些看上去不大聪明的粉丝了。#冬季旅游去哪里# #我要上热门#

跟下面评论的网友科普一下：美国卡的是制程设备，使得我们咱不能生产5纳米3纳米的芯片。华为走的路线是优化产品路线，使得7纳米产品有5纳米效果，不是同一个概念！

美国评价华为Mate70，美国芯片已经是3纳米！！美国评价华为Mate70，美国芯片已经是3纳米，目前国内只能解决7nm。而且还要考虑性能和功耗。麒麟9020集合了5gA与GPU模块，骁龙至尊与A18都是单芯片，用了新的封装技术，加散热，用来加强晶体管数量及性能释放和释放时间。华为想尽办法用国内能用的技术来缩小，芯片制造上我们和全球所有国家加起来的技术差距，而且这种方式有可能成为以后无法突破摩尔定律的一种方式。除了华为，没有哪家芯片能够集成通信模块一体的soc，苹果高通都没做到。工艺的提升肯定会缩小面积，可以看出工艺提升的概率不大，但整体提升很大。华为被制裁，做不了更小的，只能在更合理高效的集成上面下功夫，虽然和9010同样7nm工艺，但更加先进的封装技术，远超9010，接近天玑9200，最主要的就是，续航提升明显，怪不得这么晚发布。这芯片，肯定去年就一直在测试了，不经过无数次调试，出不了这种效果。麒麟9020芯片7nm制程，达到4nm芯片的效果，也许造价高，性价比不高，但至少解决了有没有的问题。#华为# #芯片#

$嘉环科技 sh603206$个股点评：1.公司主要业务收入是软件外包，第一大客户为华为鸿蒙，未来有机通过不断扩大合作做大主营收入。 2.二级市场上，随着华为卡脖子概念不断发酵，主力完成了暗度陈仓，不断买入了业绩相对稳定、弹性大、门槛高的标的。 3.本轮行情的核心是科技牛，解决国际竞争中啦脖子的痛点，主题机会包含高端纳米AI芯片、光刻机、第三代半导体材料、国产操作系统、AI芯片应用、低空经济等等，主力通过一轮一轮炒作资产重组、上下游业务等完成在一轮行情的套利。结论：死死拿好主线龙头，两个月再回来看！

中国某企业又宣布2025年将自研的3nm芯片用在自己的手机上原中国某企业又宣布2025年将自研的3nm芯片用在自己的手机上。原先用日本的芯片时被国人瞧不起，如今华为手机上市了，字研公司又立刻宣布了自研的3纳米的芯片。相信历史会证明一切，这些靠剽窃的公司永远都舍不得花重金研制芯片的，只会拿英国的技术冒充自研，但是还是只用在自己产品上，这早已曝露了她们打压中国半导体产业的本质。

坚定不移地支持华为，坚持不懈地购买华为手机。1nm=0.000001mm，相当于一根头发丝的百万分之一，7纳米与3纳米是在一个数量级上，物理意义差别不大。7nm芯片与3nm芯片的优劣关键要看晶元密度和性能，不要看尺寸。2nm芯片太窄小的光刻之间容易产生电子漂移，影响芯片性能稳定。『芯片的纳米数值』是一个『概念营销』，并不是纳米数越小越好。

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