osp工艺前沿信息_osp表面处理工艺(2024年11月实时热点)
PCB电路板常见工艺大揭秘! 在电子设备的制造过程中,PCB电路板的选择至关重要。今天,我们来探讨一下几种常见的PCB工艺,它们各有千秋,适用于不同的应用场景。 喷锡(HASL热风整平)쯸 喷锡是一种经济实惠的工艺,通过在PCB表面涂覆熔融的锡铅焊料,并用加热压缩空气整平,形成一层既抗铜氧化又易于焊接的涂层。它的优点在于价格低廉,焊接性能优异。然而,由于表面平整度较差,喷锡板在后续组装过程中容易产生锡珠,可能对细间隙引脚元器件造成短路。 OSP(防氧化) OSP工艺在洁净的裸铜表面上化学长出一层有机皮膜,起到防氧化、耐热冲击和耐湿性的作用。它能够有效保护铜表面不再继续生锈,同时在焊接高温中能被助焊剂迅速清除,便于焊接。 全板镀镍金 全板镀镍金工艺在铜面上包裹一层厚厚的、电性能良好的镍金合金,提供长期保护。镍层不仅能阻止金和铜之间的扩散,还具有良好的电性能和对环境的忍耐性。 沉银 沉银工艺在PCB表面形成一层亚微米级的纯银涂覆,工艺简单快速。即使在热、湿和污染的环境中,沉银仍能提供良好的电性能和可焊性,但可能会失去光泽。 沉锡銦𒉩娉萃B表面形成一层锡层,锡层能与任何类型的焊料相匹配,具有好的热稳定性和可焊性,但不适合长期存储。 电镀硬金 电镀硬金工艺在PCB表面导体先电镀上一层镍,再电镀上一层金。镍层主要防止金和铜之间的扩散,通常在PCB的金手指处使用此工艺。 化学镀钯 化学镀钯工艺通过还原剂使钯离子在催化的表面还原成钯,具有好的焊接性、表面平整和热稳定性。 其他工艺 此外,还有沉金、化学镍钯金等工艺,这些工艺的选择取决于电路设计的复杂度、成本要求、空间限制和应用需求等因素。在实际应用中,PCB工艺的选择需要综合考虑各种因素,以达到最佳的性能和成本效益。 了解这些工艺后,您在选择PCB电路板时将更加得心应手! ️
PCB表面工艺大揭秘:你了解多少? PCB板的表面工艺多种多样,每种工艺都有其独特的性能和用途。今天,我们就来聊聊几种常见的PCB表面工艺,看看它们之间的区别和特点。 为什么PCB需要做表面工艺? 首先,PCB板的导体通常是铜,但铜在空气中很容易氧化,这会直接影响焊接的可焊性和信号的电性能。因此,为了保护铜导体,我们需要进行表面处理。 不同表面的工艺差异: 热风整平(Sn-Pb HASL):这种工艺的焊盘表面呈现银白色,与锡的颜色一致。它的优点是成本低,但缺点也很明显,比如表面不平整,不适合细间距和小元件,还可能出现焊球和桥接等问题。此外,它还不适合压接技术或接线。 沉金ENIG:这种工艺先在PCB表面镀一层镍,然后再镀一层金。镍层的作用是防止金和铜之间的扩散。ENIG的优点包括抗氧化、长期储存能力强、表面光滑、适合焊接小型元件和引脚等。但它的成本较高,焊接强度也较弱,还可能出现镀黑问题。 OSP:这是一种应用薄薄的材料来保护裸露的铜免于氧化的工艺。它具有抗氧化、抗热冲击和防潮等特性,在焊接前保护铜。OSP的制造简单,能产生非常光滑的表面,适合无铅焊接和表面贴装技术。但它无法测量厚度,不适合电镀通孔,保质期也较短。 总结和建议: 在设计PCB时,选择合适的表面工艺非常重要。以下是一些建议: 有BGA的板卡:优先选择OSP或ENIG,尽量避免HASL,因为HASL容易引起虚焊或短路问题。建议OSP、ENIG或两者结合使用(BGA处)。 有压接器件的板卡:选择ENIG。 对成本敏感且贴装器件较大的情况:可以选择HASL。 特殊行业要求:如航天类板卡不能采用ENIG,只能用HASL。 通过了解这些不同的PCB表面工艺,我们可以更好地选择最适合自己需求的工艺,从而提高产品的可靠性和性能。
PCB价格受哪些因素影响?一文搞懂! 嘿,大家好!今天咱们来聊聊影响PCB价格的那些事儿。其实,PCB的价格可不是一成不变的,它受很多因素影响呢! 材料选择 𓊩斥 ,材料是关键。不同的板料品牌、板厚、铜厚都会导致价格差异。举个例子,用高质量的板材肯定比普通板材贵,但质量也有保障。 表面处理工艺 犨ᨩ⥤理工艺也是一大因素。像OSP、有铅喷锡、无铅喷锡、镀金、沉金等等,这些工艺的价格都不一样。后面的工艺步骤越多,价格自然也就越高。 PCB难度 銐CB本身的难度也会影响价格。孔径大小、线宽线距不同,还有那些特殊设计,比如半孔、埋盲孔等,这些都需要额外收费。 铜箔厚度 ꊩ箔的厚度也不能忽视。越厚的铜箔价格自然越高,但它的导电性能也会更好。 品质验收标准 客户的品质验收标准也会影响价格。如果你要求特别高,那价格肯定也会跟着涨。 模具费与测试架 ️ 小批量生产一般没有模具费,但大批量的生产就需要开模具了。样板飞针测试收费少,但批量生产需要用到测试架,费用自然也就高了。 付款方式 𓊤쾦也会影响价格。现金付款到账快,价格会相对低一些。 订单量和交期 最后,订单量和交期也很重要。数量少价格就高,而且交期还需要提供齐全的资料。 总结 总之,PCB的价格是受多种因素综合影响的。无论是材料、工艺、设计难度还是客户要求,都会对价格产生影响。希望这篇文章能帮到你们,对PCB价格有个更清晰的认识! 好了,今天的科普就到这里,如果有任何问题或者需要了解更多,欢迎留言讨论哦!
PCB板价格计算指南:你需要知道的一切 在采购PCB板时,价格的计算可能会让你感到困惑。别担心,这里有一些关键因素,帮助你理解PCB板价格是如何确定的。 材料选择 首先,PCB板的材料选择对价格有重大影响。例如,普通双面板的板料有FR4(生益、建滔、国纪),价格从高到低依次排列。板厚从0.2mm到3.0mm不等,铜厚从0.5oz到3oz也有不同。这些都会在板料成本上造成巨大差异。 表面处理工艺犨ᨩ⥤理工艺也是价格差异的关键。常见的工艺包括OSP(抗氧化)、有铅喷锡、无铅喷锡(环保)、镀金、沉金等。这些工艺的价格随着复杂性和环保要求而增加。 PCB设计难度 PCB板的难度也会影响价格。例如,两块线路板都有1000个孔,但一块板的孔径大于0.2mm,另一块板的孔径小于0.2mm,那么钻孔成本就会不同。如果两块板的线宽线距不同,比如一块板的所有线宽线距都大于4mil,另一块板的所有线宽线距都小于4mil,那么生产成本也会不同。 铜箔厚度 ️ 铜箔的厚度也是一个重要因素。常见的铜箔厚度有18um(1/20Z)、35um(1OZ)、70um(20Z)、105um(3OZ)、140um(4OZ)等,厚度越厚,价格也越高。 品质验收标准 客户的品质验收标准也会影响价格。常见的标准有IPC2、IPC3、企标、军标等,标准越高,价格也越高。 模具费与测试架犦 𗦝🥒小批量生产一般采用钻铣外形,不需要额外加收铣边费。但大批量生产时需要开模具冲板,这会产生模具费用,通常报价在1000元以上。测试费也有类似情况,样板一般采用飞针测试,费用在100-400元不等;批量生产需要开测试架,测试架的报价通常在1000-1500元之间。 付款方式𐊤쾦也会影响价格。到账时间越短的付款方式,如现金付款,价格会相对较低。 订单量与交期 订单量和交期也是价格的因素。数量越少,价格相对越高,因为即使是生产1件产品,也需要做工程资料、出菲林等工序。交期方面,交付给PCB工厂的数据要齐全,包括GERBER资料、板的层数、板材、板厚、表面处理要求、油墨颜色、字符颜色以及一些特殊要求。 通过以上因素的分析,不难看出PCB加工价格的多样性是有其内在的必然因素的。希望这些信息能帮助你更好地理解PCB板的价格计算。
ᦏ!影响PCB板价格的关键因素 购买PCB板时,价格总是让人一头雾水。 别担心,下面我们来详细解析影响PCB板价格的八大因素,让你一目了然! 1️⃣ 材料选择多样,价格各异。 从普通的双面板到多层板,材料选择丰富。比如FR4板材,价格因品牌而异。𗯸 板厚从0.2mm到3.0mm,铜厚从0.5oz到3oz,这些都会直接影响价格。 2️⃣ 表面处理工艺影响价格。 表面处理工艺多种多样,如OSP、有铅喷锡、无铅喷锡、镀金、沉金等。 每种工艺的成本不同,选择时需考虑。 3️⃣ PCB设计难度决定价格。 即使两块电路板都有1000个孔,但孔径大小、线宽线距的不同都会影响成本。砧设计如半孔、埋盲孔等也会增加费用。 4️⃣ 铜箔厚度影响成本。 铜箔厚度从18um到140um不等,厚度越大,价格越高。𘠩择时需根据实际需求来定。 5️⃣ 质量验收标准决定价格。 验收标准有IPC2、IPC3、企业标准、军标等。 标准越高,价格自然也会相应增加。 6️⃣ 模具费及试验台费用。 样板和小批量生产一般不需要额外模具费,但大批量生产需要开模冲板,费用自然增加。砦 大小有所不同。 7️⃣ 支付方式影响价格。 支付时间越短,如现金支付,价格可能会更低。𐠤𝆤恦资金安全和交易成本。 8️⃣ 订单数量和交货日期影响价格。 订单数量少,价格相对较高,因为即使只做一块板,板厂也需要做工程资料、出菲林等工序。 交货期紧迫也会增加额外费用。 了解这些因素后,你就能更明智地选择适合自己的PCB板了!က
PCB板价咋算?看这篇! 采购PCB板时,价格总是让人摸不着头脑。今天,我就来给大家分享一些PCB板的价格估算方法,帮助你更好地理解PCB加工价格的多样性。需要提醒的是,具体价格还是要根据实际情况来定哦。 材料差异:价格差异大 𒊩斥 ,材料的不同会导致价格差异巨大。比如,普通双面板的板料有FR4(生益、建滔、国纪),价格从高到低依次排列。板厚从0.2mm到3.0mm不等,铜厚从0.5oz到3oz也有很大差别。这些都会在板料成本上造成巨大差异。 表面处理工艺:多种多样 ️ 表面处理工艺也是价格差异的重要因素。常见的有OSP(抗氧化)、有铅喷锡、无铅喷锡(环保)、镀金、沉金等,还有各种组合工艺。一般来说,工艺越复杂,价格也就越高。 难度不同:价格也不同 ️ 线路板的难度也会影响价格。比如,两块线路板都有1000个孔,但一块板的孔径大于0.2mm,另一块小于0.2mm,那么钻孔成本就会不同。再比如,线宽线距的不同也会导致生产成本的不同。此外,一些不走普通板工艺流程的设计也会加收费用,比如半孔、埋盲孔、盘中孔、按键板印碳油等。 铜箔厚度:越厚越贵 𐊩箔的厚度也是一个重要因素。常见的铜箔厚度有18um(1/2OZ),35um(1OZ),70um(2OZ),105um(3OZ),140um(4OZ)等,厚度越厚,价格也就越高。 品质验收标准:高标准高价格 客户的品质验收标准也会影响价格。常用的标准有IPC2、IPC3、企标、军标等,标准越高,价格也就越高。 模具费与测试架:额外费用 犦 𗦝🥒小批量生产一般采用钻铣外形,不会额外加收铣边费。但大批量生产时需要开模具冲板,这样就会产生一套模具费用,通常在1000元人民币以上。测试费方面,样板一般采用飞针测试,费用在100-400元不等;批量生产则需要开测试架来测,测试架的报价一般在1000-1500元之间。 付款方式:现金付款更便宜 쾦也会影响价格。到账时间短的付款方式,如现金付款,价格会相对低一些。 订单量与交期:数量少价格高 抦𐩇越少,价格相对越高,因为即使是做1PCS,板厂也得做工程资料,出菲林,哪个工序都少不了。交期方面,交付给PCB工厂的数据要齐全(GERBER资料,板的层数,板材,板厚,表面处理做什么,油墨颜色,字符颜色,特殊要求要写清楚)。 希望这些信息能帮你更好地估算PCB板的价格,祝你采购顺利!
一名工程师用实验告诉大家PCB表面处理工艺区别—— PCB 表面处理,简单说就是在 PCB 元器件及电气连接点上形成一层与基体机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法,其目的在于确保 PCB 具备良好的可焊性与电气性能。 接下来介绍一下 PCB 行业中常用的几种表面处理方式: 沉金:它是在裸铜上包裹一层镍金合金,注意哦,不是直接在铜上覆金,而是先覆镍再覆金,因为镍的防氧化效果更佳。沉金的优点很突出,不易氧化,能长时间存放,表面平整,还可多次经受回流焊。 沉银:就如大家所想,是直接在裸铜上覆盖银层。不过它缺点明显,没有镍的防氧化作用,在空气中容易氧化,而且硬度也稍显不足。 沉锡:这是一种为利于 SMT 与芯片封装而设计的新工艺,通过化学方式在裸铜上沉积锡金属镀层,还挺绿色环保的。 OSP(有机保焊膜):其原理是在裸铜表面用化学方法生成一层有机皮膜。这层膜能防氧化、耐热冲击、耐湿,在后续焊接时,会被助焊剂迅速清除,露出的干净铜表面能在极短时间内与熔融焊锡结合,形成牢固焊点。 大家可能更关心它们对电性能有啥影响。工程师近期在做一些高速通用测试夹具,像 56 到 112G 的光模块夹具、PCIE5.0 夹具等,对夹具上走线的损耗要求很高。我们除了选用优质板材和铜箔,也很关注表面处理对表层信号损耗的影响。 刚好有个项目在进行,我就分享下仿真数据,通过仿真结果对比来说明不同表面处理的损耗情况。我们的项目是一个表层包地的走线结构,用于 112G 的夹具设计,抽取了其中 1inch 的走线来建模对比。这次要仿真对比的是理想裸铜、绿油、沉金和沉银这四种模型,不过理想裸铜在实际加工中不存在,就算让板厂做裸铜,默认也会给做成沉金处理,毕竟裸铜在空气中易氧化,板厂不会那么做。 所以除了理想裸铜模型,我们主要对比绿油、沉金和沉银这三种。下面就是大家更关心的仿真结果啦。由于本项目是 112G 的夹具设计,我们关注的损耗点是 28GHz 的基频。从结果看,损耗从小到大依次是沉银、理想铜、绿油和沉金。有点让人意外的是,绿油和沉金这两种常规表面处理工艺的损耗情况不太理想,反而是沉银最理想。但大家也知道,沉银虽损耗好,可实际加工时容易氧化,而且估计氧化后银的损耗也会变大。 「PCB设计 」「PCB」「PCB打样 」「捷配 」
PCB板价格揭秘𘊰䑦了解PCB板的价格是如何算出来的吗?让我们一起来揭秘! 首先,PCB板的材料选择是影响价格的重要因素。比如,FR4板料就有多种价格选择,板厚和铜厚的不同也会造成价格差异。 祅𖦬᯼表面处理工艺的不同也会影响价格。从OSP到镀金、沉金等,工艺越复杂,价格自然越高。 ᨿ有,PCB板的难度和铜箔厚度也是价格因素之一。比如,线宽线距的不同、不走普通板工艺流程的设计等都会增加生产成本。 另外,客户的品质验收标准也是决定价格的因素。标准越高,价格自然也会相应提升。 列后,模具费和测试费也是不可忽视的成本。样板和小批量一般不需要额外加收铣边费,但大批量生产时就需要开模具,并产生测试费用。 𐦀来说,PCB板的价格是由多种因素综合决定的。想要了解更具体的价格,不妨直接咨询供应商哦!
PCB板价格揭秘𘊰䑦了解PCB板的价格是如何算出来的吗?让我们一起来揭秘! 首先,PCB板的价格受到多种因素的影响。其中,所选用的材料是关键之一。比如,FR4板料、不同厚度的板料以及不同铜厚的板料,价格都会有所不同。 其次,表面处理工艺也会影响价格。OSP、有铅喷锡、无铅喷锡、镀金等工艺,每一种都有其特定的价格。 ᥆者,PCB板的难度也会反映在价格上。比如,线路板的孔径大小、线宽线距以及是否采用特殊设计,都会增加或减少生产成本。 奏楤,客户的品质验收标准也是一个重要因素。IPC2、IPC3、企标、军标等不同标准,价格也会有所差异。 列后,模具费和测试费也会影响最终的价格。样板与小批量一般不需要额外支付模具费,但大批量生产时就需要开模具,这会产生一笔模具费用。同时,测试费也会根据批量的大小有所不同。 ᧻所述,PCB板的价格是由多种因素共同决定的。想要了解更具体的价格,不妨直接咨询供应商哦!
PCB表面处理技术大全:你知道几种? PCB(印制电路板)表面处理技术是一种在PCB元器件和电气连接点上形成一层与基体性能不同的表层的工艺方法。其主要目的是保证PCB具有良好的可焊性和电气性能。以下是几种常见的PCB表面处理技术: 热风整平(HASL)쯸 别名:热风焊料整平、喷锡 描述:通过在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平,形成一层既抗铜氧化又可提供良好可焊性的涂覆层。 优点:镀层均匀,可实现自动化生产。 缺点:长期使用可能氧化锈蚀。 分类:分为垂直式和水平式两种,水平式热风整平通常被认为较好。 流程:微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。 有机涂覆(OSP)륐:有机保焊膜、护铜剂 描述:通过化学方法在洁净的裸铜表面上长出一层有机皮膜,用以保护铜表面不再继续生锈(氧化或硫化等)。 优点:防氧化、耐热冲击、耐湿性,且成本低廉。 流程:脱脂→微蚀→酸洗→纯水清洗→有机涂覆→清洗。 化学镀镍/浸金 描述:在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金,可以长期保护PCB,并阻止铜的溶解。 优点:长期保护PCB,对环境的忍耐性强,表面平整,适合焊接细间隙引脚以及焊点较小的元器件。 缺点:成本较高,焊接强度较差。 浸银 描述:介于OSP和化学镀镍/浸金之间,工艺较简单、快速。 优点:在热、湿和污染的环境中,仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性。 浸锡犦述:形成平坦的铜锡金属间化合物,具有和喷锡一样的好的可焊性。 优点:没有喷锡平坦性问题和化学镀镍/浸金金属间的扩散问题。 缺点:沉锡板不能存储太久。 电镀硬金 描述:先在PCB表面导体电镀上一层镍之后再电镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。 应用:一般用在PCB的金手指处。 化学镍钯金犦述:通过还原剂使钯离子在催化的表面还原成钯,形成任意厚度的镀钯层。 优点:好焊接,表面平整,热稳定性好等。 防氧化 描述:在PCB表面形成一层抗氧化保护膜,防止PCB表面的铜氧化。
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