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先进半导体前沿信息_半导体板块(2024年11月实时热点)

内容来源：爱魅影影视资源所属栏目：教程更新日期：2024-11-28

先进半导体

台积电日本工厂设备材料国产化目标曝光 𐟓㠥𐧧倫𕥜覗妜쥭公司日本先进半导体制造公司（JASM）的目标是，到2030年，其位于熊本县的12英寸（300毫米）晶圆厂将有60%的设备和材料来自日本供应商。 𐟗㯸 JASM总裁堀田雄一在Semicon Japan 2023的演讲中透露，目前熊本晶圆厂来自日本供应商的设备材料比例约为25%。他表示，到2026年，这一比例将提高到50%，并在2030年达到60%。 𐟓ˆ 尽管日本的多家半导体设备和材料供应商在中国台湾投资，服务于台积电等大客户，但堀田强调，日本半导体供应链的持续发展至关重要。他希望日本业界能够支持JASM在日本国内生产产品。 𐟔砧”𑤺Ž一些日本公司在中国台湾而不是日本生产先进的半导体材料，日本半导体工艺的进步有所停滞。堀田预计，中国台湾姐妹工厂的技术将迅速转移到熊本工厂，以加快日本本土芯片制造能力的提升。 𐟏—️ 熊本晶圆厂的建设进展顺利，即将完工。设备安装将于2023年10月开始，预计该工厂将在2024年底开始出货。工厂共有1400名员工，其中600名来自台积电和索尼，另外还有800名员工。JASM预测，到2024年春季，将有应届毕业生加入，其中56%来自九州的学校。

「半导体」「光刻机」「半导体设备」由于之前传言台积电对国内高端制程的断供，未来我国先进半导体工艺自主可控将成为重中之重，因此今天给大家简单分享一下其中最重要的设备——光刻机的市场情况。

拜登还不仅仅是想做上述事情，他还在今年10月时，宣布禁止美国企业对中国半导体、量子技术以及人工智能这三大领域的投资行为，并且将于明年1月2日正式生效。另外，这次又传出美国要公布新的对华芯片出口限制措施，计划将多达200家中国芯片公司列入贸易限制名单，禁止大多数美国供应商向这些公司发货。业内预计美国还将在下个月公布另一套限制向中国出口高带宽存储芯片的规定，作为更广泛的人工智能一揽子计划的一部分。从上述举措可以看出，拜登最重视的两个领域，一个是半导体，一个是人工智能，他就是千方百计地想阻挠中国获得美国的先进半导体技术、设备、人工智能芯片。但他真的以为中国自己就造不出来吗？比如，美国一再对中国严防死守，不让中国能生产出7纳米芯片，可是华为去年大规模销售的Mate60不就是7纳米芯片吗？美国成功了吗?#美国公布新的对华芯片出口限制#

【北交大本科生探秘泰克先进半导体开放实验室，亲历前沿高科技魅力】10月24日，北京交通大学电气工程学院的“电力电子方向专业综合设计与实践”本科大四学生在杨晓峰教授的带领下，走进了泰克先进半导体开放实验室，开启了一场科技探秘之旅。这次活动的目的，是为了让学生们跳出课本，近距离感受行业脉搏，体验产教结合的魅力。网页链接「张国斌的芯发布」

随着 Nvidia 的 Blackwell 产能提升，包括亚马逊 AWS、AMD、联发科、Marvell、Alchip 等在内的一级客户纷纷争相抢购，台积电在 CoWoS 先进半导体封装产能提升方面面临更大压力，CoWoS 产量将在 2025 年第四季度大幅提升（在 2 家新工厂投入运营并实现量产之后）。预计本季度 (Q4) CoWoS 产量将达到每月 36,000 片晶圆 (wpm)，到 2025 年底将扩大至 90,000wpm，2026 年将扩大至 130,000wpm。

突发消息! 美国商务部刚刚突然宣布，将限制对中国企业出口关键原材料和零部件，这些材料和零部件对于中国的高端制造业发展至关重要，这明显是想从产业链源头遏制中国制造业的升级! 1. 美国商务部工业与安全局（BIS）已经发布了公告，出于“国家安全和外交政策”的考虑，更新量子计算、半导体制造和其他先进技术的管制政策清单。这一行动进一步加强了美国对华量子计算、半导体制造等科技出口限制，涉及量子计算机及其相关设备、先进半导体设备必需的工具和设备、GAAFET（3nm及以内芯片制造工艺）技术以及增材制造项目等。 2. 主要涉及量子计算的全产业链体系，也就是美国政府希望全面限制中国发展量子计算技术，同时，通过与荷兰、日本“对齐”出口管制方式，美国芯片产业链全面断绝中国获取海外先进制程芯片所需的设备、材料等。 3. 美国对华半导体出口管制新规详解显示，管控精细度提升，多项规定阐述不清晰。这表明美国在试图扩大管控的同时，也在精细化管控方式，尽可能实现商业利益和安全平衡的斟酌。 4. 台积电被曝将应美国要求，从11月11日起停止向中国大陆客户供货先进AI芯片。这一行动可能会影响中国科技巨头们施展其抱负雄心，这些中企已经在为其AI云服务设计半导体方面投入巨资，而越来越多的AI芯片设计初创公司也已转向台积电寻求制造支持。 5. 美国商务部对中华人民共和国实施先进计算和半导体制造的出口管制新规，限制了中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力。这些行动清楚表明，外国政府妨碍BIS做出合规性决定的行动将通过将公司加入实体清单的形式而影响该公司获取美国技术。 6. 中国外交部发言人林剑表示，美方在科技领域对华封锁限制严重违反市场经济原则，严重破坏国际贸易规则。中方一贯坚决反对，并敦促美方立即纠正错误，停止对中国企业实施非法的单边制裁和“长臂管辖”。 7. 美国商务部的最新出口限制措施将对中国高端制造业产生深远影响，尤其是在半导体和量子计算领域。这些措施可能会对中国的技术进步和产业升级造成阻碍，同时也加剧了中美之间的贸易紧张关系。#热点引擎计划# #国际国内时事新闻# #我要上热门#

广东摩特智能控制有限公司摩特智能控制有限公司作为工业自动化智能传感器领域的领航者，是一家集高端芯片设计、先进半导体封装、以及微电子集成电路深度研发、精密生产与全球化销售为一体的综合性高新技术企业。我们为中国本土高端智能装备制造行业提供核心器件，是业内卓具影响力的传感器品牌制造商之一。公司专注于工业自动化传感器的全方位研发、高效生产与定制化，构建起一条完备的光电传感器全技术链自主研发体系，手握数十项创新研发专利与软件著作权，彰显了我们在技术创新上的深厚底蕴。摩特智能的研发团队汇聚了一群自动化行业内深耕近二十载的传感器应用专家，以“芯片+算法+硬件电路设计”三维一体模式进行传感器的研发创新，矢志不渝地致力于传感器应用的全面国产化进程。经过多年的技术积累与市场磨砺，摩特智能在传感器领域已建立起显著的技术领先优势；我们认为，传感器的研发必须紧密贴合市场需求持续升级，而抗电磁干扰、抗阳光干扰能力和稳定性，则是光电传感器性能的核心所在。依靠卓越的品质与服务已赢得宁德时代、富士康、大族激光、厦门通达、先导智能、蔚来汽车等众多行业头部企业的信赖与合作，共同铸就了多个领域的辉煌成就。依托全自主研发的强大实力，以及全产业链物料的垂直整合，摩特智能能够迅速响应市场变化，确保我们的产品始终与市场需求保持同步，为客户提供超高性价比的产品，引领行业前行。主营产品：一、槽型传感器系列：具备K25、L25、U25、F25、R25、K45、L45、T45、Y45、F45、R45、UX670、UX671、UX672、UX674、UX672-WR、UX1006等共20余款槽型光电开关，种类丰富，NPN、PNP信号可选，满足多种安装条件，内置65nm自研自产槽型专用芯片，高速响应，5KHz高速响应，每年500万条的出货量位居国产首位；二、光电传感器系列：首创光电传感器芯片专用化，自建芯片封装生产线。国标安装孔距的方形光电，具备多重检测距离可选择，包含对射光电T61、镜面反射R61、漫反射D61、远距离漫反射D62、TOF超远漫反射一键设定、相位算法和dTof算法的远距离测距传感器，背景抑制光电D66-BG、激光漫反射LD61、激光对射50米LT61等通用光电传感器，以及小型反射D21、微型反射D31、超薄型反射FD11及薄型BGS光电的FD14、正面超薄型对射光电FT13及侧面超薄对射LT13、透明薄膜检测WD05，满足各种检测需求，配备灵敏度调节器，微调非常方便，长距检测，配备2米耐折线缆。三、接近传感器系列：采用业内稳定的接近开关专用芯片，匹配独特的电感震荡电路，圆柱形接近开关S4、M5、M8、M12、M18、M30及方形接近开关Q2、Q5、Q10、扁形接近开关W2、W4、W5、电容式接近开关DRF10及电容式液位DRY28等几十种，具有防水防油防尘防腐蚀等特点，即使在各种恶劣使用环境依然能稳定检测。四、光纤传感器系列：摩特智能EX-HD10双数显光纤放大器、HD16双数显激光放大器、HD20高端中文数显放大器，智能调整，简单稳定，检测精准，内置背景消除功能，以及光量值动态补偿，减少装置维护，只需一键即可完成设置，在无目标检测物时，按SET按钮，有目标检测再按SET按钮，自动确定最佳位置。最快10us的高速反应，可用于高速生产，定位精度得到提升。光纤线多孔径可选，多达800种检测感度、灵敏度大小可调节，0漏检率。五、安全光幕传感器系列：采用国内最先进的自检互检电路+算法方案，迄今二十年的生产工艺和技术积累，得到3C电子设备、锂电设备、光伏设备等新能源行业的广泛认可，十大系列安全光栅包括通用型MTS系列、正面超薄出光MTF系列，侧面超薄出光MTL系列、紧凑型光幕MTC系列、欧洲四级安全认证无盲区MTE系列、对射40米抗阳光抗震动MTG系列、防水IP69等级MTR系列、尺寸测量光栅MTM系列、漫反射区域光幕MTD系列及PC外壳防静电MTP系列，功能强大性能稳定，自检完善，使用简单，真正无盲区，双CPU算法，保证不失效，抗电磁干扰强，采用四级安全光栅设计标准，全进口元器件，满足多种安装场景，适用于多种工作环境。匹配电磁锁定安全门锁、RFID射频安全门开关、霍尔式级联安全门开关、门磁开关、安全门把手、安全继电器、安全控制器等配套产品，形成了一个完整的安全闭环，并取得了TUV兰德的CE认证和TYPE 4认证，为中国制造业的安全生产保驾护航。六、专用传感器颜色传感器：独特设计的中文数显色标传感器LX101，高精度识别的颜色放大器C71及四通道颜色放大器C71X4，可准确识别各种颜色；位移传感器：采用最新算法的MS-LS系列和MS-LH系列激光测距，自带模拟量、开关量、RS485通讯三路输出，以及微米级接触式位移开关，为自动化的精密测量提供了可靠的解决方案；气动传感器：种类齐全的E型 H型 G型 J型 A39型小尺寸的二线式霍尔磁性开关，搭配独创的中文数显DP101和DP102负压表，双路输出，信号稳定，应用广泛；智能读码器：独立自主开发紧凑型工业读码器和高端读码器，以纸质媒介为主体的应用，解码能力强，AI训练识别能力，用法操作简单，无需复杂设置，一键智能调节曝光增益。超声波及其他传感器，支持定制开发，行业专用传感器。企业文化：为客户提供标准化的工业测控传感器。企业愿景：国产传感器第一品牌企业价值观：创新 | 开放 | 踏实企业使命：为自动化提供准确可靠的感知获得荣誉：欧洲EN61496认证 Type4功能安全认证 ISO9001质量体系认证欧盟CE认证 EMC产品认证国家高新企业认证专精特新企业认证摩特智能始终秉承“品质是生存之本”的经营理念，精益求精，产品广泛应用于电子设备、自动化设备、机械手、直线模组、三轴平台等高精度智能控制领域，谋求企业与行业的共同发展，响应国家智能制造2025战略，努力把摩特MOTEE⮥“牌打造成国产传感器的领头企业。

传美国又要大规模封杀中国企业获取先进芯片这是拜登最后的疯狂。据路透社近日报道，美国商会向会员发电子邮件称，美国最早将于本周公布新的对华芯片出口限制，以便进一步打击中国芯片，这凸显拜登在即将离任之际还不忘打击中国，他对中国芯片产业就非要这么狠？首先，拜登这几年打击中国芯片产业可谓不遗余力，他倒不像特朗普那样天天盯着中国的出口商品关税，但却似乎天天盯着中国的半导体产业，正是拜登，限制荷兰ASML公司向中国出口光刻机；拜登签署了《芯片与科学法案》，要求所有美国半导体设备企业不要向中国供应用于生产14 纳米以下先进芯片的制造设备，这种举措真是坏呀。其次，拜登还不仅仅是想做上述事情，他还在今年10月时，宣布禁止美国企业对中国半导体、量子技术以及人工智能这三大领域的投资行为，并且将于明年1月2日正式生效，另外，这次又传出美国要公布新的对华芯片出口限制措施，计划将多达200家中国芯片公司列入贸易限制名单，禁止大多数美国供应商向这些公司发货。业内预计美国还将在下个月公布另一套限制向中国出口高带宽存储芯片的规定，作为更广泛的人工智能一揽子计划的一部分。从上述举措可以看出，拜登最重视的两个领域，一个是半导体，一个是人工智能，他就是千方百计地想阻挠中国获得美国的先进半导体技术、设备、人工智能芯片。但他真的以为中国自己就造不出来吗？比如，美国一再对中国严防死守，不让中国能生产出7纳米芯片，可是华为去年大规模销售的Mate60不就是7纳米芯片吗？美国成功了吗?

产业资讯｜三星器兴半导体研发综合体NRD-K开始设备安装，2025年中期全面运营三星电子11月18日宣布，在韩国京畿道龙仁器兴园区举行了下一代半导体研发综合体“NRD-K”的设备安装仪式。 NRD-K是三星电子为确保未来半导体技术而建造的先进研发综合体，占地面积10.9万平方米。该研发线将于2025年中期全面投入运营，到2030年总投资额将达到20万亿韩元。 NRD-K预计将配备先进的基础设施，从基础技术研究到产品开发，涵盖存储器、系统和代工等所有半导体领域。该综合体将引进高分辨率极紫外（EUV）光刻设备和新材料沉积设备等尖端生产设备，用于下一代存储器半导体开发。此外，该公司还将实施晶圆键合基础设施，将两片晶圆连接在一起，形成创新结构，在先进半导体技术中发挥关键作用。器兴园区是三星电子开始认真开展半导体业务的标志性地点。它是半导体成功故事的发源地，于1992年开发出世界上第一个64Mb DRAM，并于1993年在存储半导体领域排名第一。三星电子计划在其半导体业务的发源地器兴建立未来技术研究核心NRD-K，打造创新的转折点，并最大限度地发挥技术与组织之间的协同作用。器兴，被誉为韩国半导体产业的心脏，三星电子的半导体工厂周围分布着众多韩国材料、零件和设备公司。三星电子旨在通过建立NRD-K将器兴转变为先进半导体产业生态系统的中心，并进一步扩大与合作公司的研发合作。三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门高管全永铉（Jeon Young-hyun）表示：“通过NRD-K，我们将建立从下一代半导体技术基础研究到产品量产的良性循环体系，大幅提高开发速度。” 全永铉还表示，“我们将在三星电子半导体业务50年历史的起点器兴奠定新的飞跃基础，创造新的100年未来。”

先进封装：国产替代刻不容缓，先进封装核心龙头揭秘！先进封装（Advanced Packaging）是指采用新型材料、工艺和结构，以提高芯片性能、缩小尺寸、降低成本的一系列封装技术。与传统的引脚插入式封装相比，先进封装技术能够更好地满足现代电子设备对高性能、高密度、低功耗和小型化的需求。先进封装技术在半导体产业链中扮演着越来越重要的角色，尤其是在高性能计算、人工智能、5G通信、汽车电子等领域。先进封装技术可以有效提高芯片的功能度和性能，满足高性能计算、人工智能、5G通信等领域的高要求。随着半导体技术的发展，传统的封装技术已经难以满足高性能、高密度、低功耗等需求，先进封装技术应运而生，成为推动半导体产业创新的重要力量。目前，先进封装市场是封测行业的蓝海市场。据知名市场调研机构Yole预测，2023年全球先进封装营收为378亿美元，预计到2029年增长至695亿美元，2023年-2029年的年复合增长率（CAGR）达10.7%。其中2.5D/3D高性能封装增速最快；高端封装市场规模将从2023年的43亿美元增长至2029年的280亿美元，CAGR达37%；先进封装领域的资本开支，将从2023年的99亿美元提高至2024年的115亿美元。在国家政策与资金的支持下，国内封测企业快速崛起，先进封装技术成为重点投入方向。并购作为切入高端封测领域的重要手段，帮助企业整合资源、抢占市场，为发展注入强劲动能。矩子科技公司持续加大在新业务新产品上的研发投入，力争实现产品品种多样化和新行业的市场突破。新行业应用重点布局MiniLED，半导体两大业务板块。公司MiniLEDAOI已实现批量供货，产品性能达到国际先进水平，有望后续为公司营造新的业务增长点，同时，公司积极推进医药，半导体，锂电，纺织等行业自动光学检测设备的产品研发工作，其中半导体行业AOI的部分型号产品已交付客户。同兴达公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。百威储存公司以子公司惠州佰维作为先进封测及存储器制造基地。惠州佰维专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求。惠州佰维封装工艺国内领先，目前掌握16层叠Die，30~40超薄Die，多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。雷电微力公司起步早，多年来持续专注于毫米波微系统的研制，积累了丰富的产品研发，制造，测试及多领域运行的技术和经验。目前，公司已系统性掌握毫米波微系统的相关核心技术，并建立起完整的科研，生产，供应链及人才培养等体系能力，实现了毫米波微系统的工程化和产业化，促进了毫米波微系统在相关领域的低成本，大规模应用。英诺激光公司是国家高新技术企业，拥有高水平的国际化研发团队，健全的研发体系和自主研发的核心技术。公司在国内和美国设立了优势互补的研发中心，能够准确把握行业技术前沿，贴近市场应用，保持技术先进性，提升技术产业化效率。

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